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ℹ️機能説明

・[🎯対象銘柄]に関する大量保有報告書の提出履歴を一覧表示しています。
・過去にどのような投資家・法人が当該企業の株式を大量保有していたかを把握でき、大株主の構成推移や、企業の財務情報（売上・利益・指標など）もあわせて確認可能です。
・また、[👥報告者]をクリックすると、その保有者が他にどの銘柄を保有・報告してきたかも閲覧できます。
🔻 報告日🎯対象銘柄🔃 NC比率[※a]株価👥報告者🔃 保有率🔃 前回保有率🔃 差分🔃 株価変動%1か月後[※c]🔃 株価変動%2か月後[※c]🔃 株価変動%3か月後[※c]🔃 報告義務発生日売買等詳細保有目的🏦EDINET
－：当該期間中の大量保有報告が存在しません。
※a ネットキャッシュ÷時価総額で算出。値が大きいほど割安感。naは算出不可。最新情報に基づかないため要確認。※c 報告後の株価変動。株式取得・報告の時間差や算出基準により誤差あり。報告者の運用成績を示すものではありません。

🏢浜井産業株式会社の大株主(注記の実質株主含む)📌(2024/09/30現在)🗃️有価証券報告書(※1)
株主名所有株数持株比率（%）備考
FUJI320,00010.07%
明治安田生命保険相互会社2,467,0007.72%
浜井産業取引先持株会1,600,0005.03%
みずほ銀行1,320,0004.15%
武 藤 公 明1,100,0003.46%
auカブコム証券970,0003.06%
ファナック750,0002.35%
KMエンタプライズ500,0001.56%
SBI証券440,0001.38%
トミタ310,0001.0%
上記のほか当社所有の自己株式276千株があります。
※有価証券報告書を元に情報作成していますが、転記作業の都合上、重複計上や数値が正確ではない場合があります。株式分割を考慮していないため、比率と保有株数に齟齬が生じる場合があります。株主名からのあいまい検索のため、検索誤りも存在しますのでご了承ください。

🧾 事業概要等

工作機械メーカーでラップ盤（半導体ウエーハ・光学部品・自動車部品加工用）、ホブ盤（自動車部品・電動工具・EV向歯車加工用）、フライス盤、レンズ加工機、マシニングセンタを主力製品。中国市場向けに現地法人で販売・サービス体制を展開。2024年3月期自己資本比率31.5％で、40％以上を目標に収益基盤強化を推進。半導体関連ではSiC/GaN等パワー半導体ウエーハ加工機の開発拡販に注力。中国・台湾・韓国に加え東南アジア・北米・インド市場での販売網構築を課題。EV向歯車加工機や自動装置付研磨機の新製品投入を計画。

🧮 事業セグメント

【製品及びサービスごとの情報】ラップ盤：5824726千円（67%）、ホブ盤：987493千円（11%）、フライス盤：32000千円（0%）、部品：1905046千円（22%）、歯車：6129千円（0%）、【地域ごとの情報】日本：3977898千円（45%）、東アジア：4477716千円（51%）、東南アジア：134999千円（2%）、その他：164780千円（2%）

※ 事業概要、事業セグメント、スコアリングは有価証券報告書に基づいて要約しています。正確な内容は情報は必ず有価証券報告書の内容を確認してください。