半導体材料加工を主力とする3事業部体制で、シリコンウエハー（プライム・再生）の加工、計測器・試験機等の精密機器販売、半導体材料加工装置・ロボットシステムの設計・製作を展開。主要顧客は信越半導体。経営方針は半導体産業への深い関与と三位一体の連携による企業価値向上。目標として総資産経常利益率・自己資本利益率の向上を掲げ、大口径加工技術の高精度化・生産性向上による需要拡大対応を推進。産商事業部では半導体関連産業の技術動向把握と他分野への営業展開、エンジニアリング事業部では装置開発による競争力強化を図る。中長期戦略として景気循環に左右されない事業体構築を目指す。