🔻 報告日 | 🎯対象銘柄 | 🔃 NC比率[※a] | 株価 | 👥報告者 | 🔃 保有率 | 🔃 前回保有率 | 🔃 差分 | 🔃 株価変動%1か月後[※c] | 🔃 株価変動%2か月後[※c] | 🔃 株価変動%3か月後[※c] | 🔃 報告義務発生日 | 売買等詳細 | 保有目的 | 🏦EDINET |
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-:当該期間中の大量保有報告が存在しません。 |
株主名 | 所有株数 | 持株比率(%) | 備考 |
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テックス・テクノロジー | 162,915,400 | 28.89% | |
楽天証券 | 195,400 | 1.94% | |
INTERACTIVE BROKERS | 124,500 | 1.23% | |
BNYM SANV FOR BNYM FOR | 84,183 | 0.83% | |
徳岡工業 | 72,000 | 0.71% | |
SBI証券 | 65,600 | 0.65% | |
モルガン・スタンレーMUFG証券 | 63,578 | 0.63% | |
一戸 隆文 | 60,000 | 0.59% | |
松井証券 | 57,500 | 0.57% | |
JP JPMSE LUX RE JP | 55,000 | 0.55% |
硫酸銅を主成分とする電解液から電気分解により金属銅を薄膜状に生成加工する電解銅箔の製造販売がコア事業。主力製品は車載電池用銅箔(LIB負極集電体向け)と回路基板用銅箔(5G関連機器向け)。車載電池用は引張強さ550N/㎟・再結晶温度100℃・伸び率20%の特性を有し、日系LIBメーカー経由でEVメーカーに供給。回路基板用は高強度銅箔(600N/㎟)・微細回路基板用・キャリア付極薄銅箔(3um以下)を展開し、日米CCLメーカー経由で5Gスマホ・基地局向けに販売。2024年度目標は生産数量9,500㌧・EBITDA1,200百万円。米国子会社Denkai America Inc.では汎用箔を生産。リスク要因は次世代電池技術の進展と短期借入金返済圧力。原材料は100%リサイクル銅を使用。
🧮 事業セグメント【地域ごとの情報】日本:12352386千円(73%)、米国:3803371千円(22%)、その他:891675千円(5%)