| 🔺 報告日 | 🎯対象銘柄 | 🔃 NC比率[※a] | 株価 | 👥報告者 | 🔃 保有率 | 🔃 前回保有率 | 🔃 差分 | 🔃 株価変動%1か月後[※c] | 🔃 株価変動%2か月後[※c] | 🔃 株価変動%3か月後[※c] | 🔃 報告義務発生日 | 売買等詳細 | 保有目的 | 🏦EDINET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-08-27 | エブレン株式会社 | na | 📈 | 光通信株式会社 | 7.1 | 6.1 | 1.0 | na | na | na | 2025-08-20 | 詳細 | 純投資 | 🔗変更報告書No.2 |
| 株主名 | 所有株数 | 持株比率（%） | 備考 |
|---|---|---|---|
| 上村 正人 | 500,700 | 33.18% | |
| カーム | 250,000 | 16.57% | |
| 光通信 | 72,700 | 4.82% | |
| 小林 寛子 | 60,000 | 3.98% | |
| 熊谷 尚登 | 47,600 | 3.15% | |
| エブレン社員持株会 | 36,031 | 2.39% | |
| 大橋 達也 | 30,400 | 2.01% | |
| 菊水ホールディングス | 30,000 | 1.99% | |
| 上村 和人 | 23,500 | 1.56% | |
| 上村 宏子 | 23,500 | 1.56% | |
| 上村 愛 | 23,500 | 1.56% |
産業用コンピュータのバックプレーン・ボードコンピュータ・システムラックの設計・製造がコア事業。通信基地局装置、医療機器（CT/MRI）、半導体製造装置、交通システム（ITS）等の産業機器向けにカスタム製品を供給。IoT・AI・エッジコンピューティング分野の開発案件が増加。2024年度目標は売上高・経常利益の拡大。中国子会社（蘇州惠普聯電子）を活用したコスト競争力強化と現地調達拡大。半導体製造装置向け需要は2024年度27％増、2025年度10％増（SEAJ予測）。放熱技術の研究開発と生産地域分散によるBCP強化を推進。