| 🔻 報告日 | 🎯対象銘柄 | 🔃 NC比率[※a] | 株価 | 👥報告者 | 🔃 保有率 | 🔃 前回保有率 | 🔃 差分 | 🔃 株価変動%1か月後[※c] | 🔃 株価変動%2か月後[※c] | 🔃 株価変動%3か月後[※c] | 🔃 報告義務発生日 | 売買等詳細 | 保有目的 | 🏦EDINET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| －：当該期間中の大量保有報告が存在しません。 | ||||||||||||||
| 株主名 | 所有株数 | 持株比率（%） | 備考 |
|---|---|---|---|
| 富士通 | 67,587,000 | 50.02% | |
| 日本マスタートラスト信託銀行 | 9,097,000 | 6.73% | |
| BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD | 5,692,000 | 4.21% | |
| GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL | 4,435,000 | 3.28% | |
| JP JPMSE LUX RE UBS | 2,447,000 | 1.81% | |
| 日本カストディ銀行 | 2,294,000 | 1.7% | |
| 八十二銀行 | 1,836,000 | 1.36% | |
| JPLLC CLIENT ASSETS-SK J | 1,779,000 | 1.32% | |
| GOLDMANSACHS & COREG | 1,224,000 | 0.91% | |
| BNP PARIBAS NEW YORK BRANCH | 1,208,000 | 0.89% |
富士通子会社で半導体パッケージのリーディング企業。主力はリードフレーム、PLP（プラスチック・ラミネート・パッケージ）、ガラス端子などの半導体パッケージの開発・製造・販売およびICの組立・販売。セグメントは「プラスチックパッケージ」と「メタルパッケージ」の2つ。マレーシア子会社はリードフレームの製造・販売、韓国子会社はガラス端子の製造・販売を展開。2023年12月に竣工した千曲工場（長野県）でフリップチップタイプパッケージの量産体制を整備。新井工場（新潟県）ではプラスチックBGA基板の生産能力増強を目的とした新棟建設を推進。HPC市場向け次世代フリップチップタイプパッケージ「i-THOP®」や光電融合デバイスの開発に注力。JICキャピタルによるTOB実施予定。
🧮 事業セグメント【製品別売上】プラスチックパッケージ：127752百万円（61%）、メタルパッケージ：73878百万円（35%）、その他：8341百万円（4%）、【地域別売上】日本：26933百万円（13%）、マレーシア：49010百万円（23%）、台湾：35937百万円（17%）、中国：25422百万円（12%）、アメリカ：22519百万円（11%）、その他：50147百万円（24%）